深圳目前大力扶持发展的半导体照明产业又诞生一项重大科技成果。2004年7月20日,深圳民营企业瑞丰光电子有限公司自主研发的“大功率表面灌注贴片型发光二极管研制技术”通过了由中科院院士刘颂豪领衔的专家委员会评审,标志着我市发光二极管封装技术已处于国内领先水平。
据了解,发光二极管是半导体照明产业中最基础的核心元器件。目前,市场上占主导的贴片型发光二极管具有体积小的优点,但发光强度不高;而另一种常用的表面灌注型发光二极管亮度虽高,但存在着体积较大,寿命不长的缺陷。为此,瑞丰公司斥巨资进行技术创新,历经一年的研发,创造性的将IC陶瓷封装技术应用到发光二极管封装领域,终于找到了将两种发光二极管优点合二为一的制造工艺。
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